半導体製造装置には、外装カバー、点検カバー、安全カバー、内部カバー、ブラケット、フレームなど、多くの板金部品が使用されています。

これらの板金部品には、寸法精度だけでなく、外観品質、組立性、メンテナンス性、異物混入を防ぐ仕上げ品質などが求められます。特にステンレス製のカバーでは、曲げ加工後の仕上がり、溶接部の歪み、表面のキズ対策が重要になります。

中野屋ステンレスでは、SUS、鉄、アルミなどの材料を使用し、レーザ切断、曲げ加工、溶接、仕上げ、塗装、組立まで対応しています。図面支給による単品製作、小ロット品、リピート品のご相談も可能です。

半導体製造装置向けの板金カバーでは、見た目の美しさだけでなく、装置への取り付けやすさや、後工程での組立精度も大切です。当社では、図面内容を確認しながら、加工方法や仕上げ条件についても検討いたします。

半導体製造装置向けのカバー、フレーム、ブラケット、SUS部品などの製作先をお探しの調達担当者様は、ぜひ一度ご相談ください。